O elo mais frágil da cadeia tecnológica global

Conecta milhares de empresas, de inúmeros setores, das minas de quartzo às fábricas que produzem chips com dimensão de nós inferiores a cinco nanómetros, numa rede global que nenhuma região consegue dominar isoladamente.

A Europa, através da neerlandesa ASML, fornece as máquinas de litografia ultravioleta extrema que tornam possível a gravação de circuitos à escala atómica. Taiwan, com a TSMC, concentra a produção dos chips mais avançados: na prática também outro monopólio, como o da ASML. Os Estados Unidos lideram no design, nomeadamente de circuitos cruciais para as aplicações de IA, e nas ferramentas EDA, enquanto matérias-primas críticas têm origem em todos os continentes: o paládio da Rússia e da África do Sul, o néon da Ucrânia, o gálio da China, o cobre do Chile. Cada wafer é o produto final de um ecossistema multinacional de uma precisão quase orgânica.

Mas essa interligação, fonte de eficiência e de inovação, é também uma vulnerabilidade estrutural. A pandemia, a guerra na Ucrânia e as tensões em torno da autonomia de Taiwan expuseram a fragilidade de um modelo que depende da fluidez global. As respostas — o CHIPS Act nos EUA, o European Chips Act e os programas asiáticos de soberania tecnológica — visam reduzir dependências externas, mas alimentam uma tendência de isolamento que ameaça o equilíbrio do sistema.

O isolacionismo tecnológico é uma reação expectável, mas perigosa. Nenhum país pode, realisticamente, replicar toda a cadeia de valor dos semicondutores. O desafio não é erguer barreiras, mas reforçar resiliência através da cooperação, da redundância e da partilha de conhecimento.

A fragmentação deste ecossistema global não trará autonomia; trará atraso. E num mundo cada vez mais digital, o tempo é o recurso mais escasso de todos.