A Intel está a desenvolver um novo processo de fabrico avançado, o 14A, com tecnologia high-NA EUV, para competir com a TSMC
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A Intel anunciou que vários dos seus clientes de fabrico por contrato planeiam desenvolver chips de teste para um novo processo de fabrico avançado, ainda em desenvolvimento, reforçando a aposta da empresa no negócio de fundição. Durante a conferência Direct Connect, a fabricante de chips revelou ter recebido sinais positivos de interesse por parte de clientes no seu modelo de fundição, numa altura em que procura competir diretamente com a TSMC. Desde que assumiu o cargo de CEO da Intel, em março, Lip-Bu Tan tem vindo a promover uma reestruturação da empresa. Na conferência, pediu aos parceiros “feedback brutalmente honesto” para melhorar a operação. “A resposta é sim. Estou empenhado em tornar a fundição da Intel bem-sucedida e sei que há áreas que precisamos de melhorar”, afirmou Tan. Um dos principais marcos desta estratégia passa pela introdução do processo de fabrico 14A, que incluirá uma nova tecnologia de fornecimento de energia e recorrerá a ferramentas avançadas de litografia de ultra-extremo ultravioleta de abertura numérica elevada (high-NA EUV). Esta tecnologia promete reduzir o número de etapas necessárias na produção de chips, embora implique riscos técnicos. Ainda assim, a empresa salientou que continuará a disponibilizar opções com tecnologias mais maduras, permitindo aos clientes manter os seus designs atuais sem necessidade de adaptação. A decisão da Intel em apostar agora na tecnologia high-NA EUV surge após um dos erros estratégicos mais marcantes da empresa: a recusa em adotar gerações anteriores de máquinas EUV, numa altura em que concorrentes como a TSMC já exploravam essa vantagem. A Intel comunicou ainda que já distribuiu uma versão inicial do seu kit de design, uma ferramenta fundamental para permitir que os projetos dos clientes se materializem com sucesso em chips funcionais. |
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